日月光集團為目前全球第一大半導體後段製造領導大廠,主要產品及服務為
IC服務
1.基板材料:基板設計、製造
2.測試:前段測試、晶圓針測、IC成品測試
3.封裝:封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、微型及混合
型模組封裝系統服務
公司願景以成為全球營運績效第一之IC封裝、測試、材料大廠為目標。而吸引/留住優秀人才,追求員工最優渥之福利更是最重要之要素之一。┌日月光半導體製造(股)公司職工福利委員會特約廠商┘亦是提供公司同仁一項重要福利,在此誠摯邀請您加入日月光集團特約廠商的行列。
一、關於日月光集團:
日月光集團成立於1984年與旗下子公司為全球半導體知名業者提供整合型測試、封裝、系統組裝及成品運輸的專業一元化服務,在全球封裝測試代工產業中,擁有最完整的供應鏈系統。日月光集團的全球營運據點涵蓋臺灣、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、美國與歐洲多個國家,全球員工人數超過三萬。.
二、台灣據點
日月光集團台灣生產據點包括日月光高雄與日月光中壢,員工達19000人。
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自簽約日起建立特約關係,雙方協議約定條款如左:
第一條:乙方秉持誠信原則,凡甲方員工持公司員工識別證至乙方消費,均享有特別下列優惠:
1.憑證件來店一律9折
2.線上預約訂位一律8折
日月光半導體線上訂位專區開始嚕!!一律8折優待!!!【我要訂位】
第二條:本合約期限自民國 98年 6月 5日起至 98年12月31 日止共計半年整。
第三條:本合約期滿前二個月,雙方應以書面或傳真通知對方,決定是否續約;若雙方均未通知對方,則視為續約一年。
第四條:本合約未盡事宜,經雙方同意,得以書面變更之。
第五條:本合約書一式貳份,甲乙雙方各執壹份為據。
第六條:乙方若有活動訊息,甲方應配合張貼活動海報。
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